


·最大输出功率200w
·高功率密度:功率密度达195W/ inch3
·高效率:效率达90%
·隔离耐压:1500 Vdc 0.5mA 1Minute
·散热方式:自然冷却
·宽电压调节范围:90%-110%标准输出电压
·逻辑控制功能
·金属/塑胶封装,多种安装方式可选
·符合ROHS指令

· 宽电压输入(90-264VAC) (127~370VDC)
· 宽工作温度范围: -20°C~ +60°C
· 效率可达87%
· 隔离电压3000VAC 5mA 1Minute
· 国际标准引|脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数)
· 金属铝壳封装




SIP/SMD
.宽电压输入2:1,4:1
.单排直插(SIP) 或双排贴片(SMD) 封装
.宽工作温度范围: -40°C~+85°C
.隔离电压1500VDC 0. 5mA 1Minute
.内部贴片化设计
.金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装






.双排直插(DIP) 或双排贴片(SMD) 封装
.输入电压4.5VDC-150VDC
存储温度:-40°C~+125°C
.外壳:金属外壳封装
.平均无故障时间(MTBF) : 3000000h
.工作温度:-40°C~+85°C


.双排直插(DIP)封装
.输入电压:9VDC-150VDC
.存储温度:-40℃~+125℃
.外壳:金属外壳封装
.平均无故障时间(MTBF):3000000h
.工作温度:-40℃~+85℃