• KRD_S_-_W系列(DIP)
    • KRD_S_-_W系列(DIP)

    KRD_S_-_W系列(DIP)

    产品特性

    .0.5-5A宽电压输入非隔离稳压输出模块

    .宽电压4.75VDC- -32VDC输入

    .效率高达93%

    .外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装

    .平均无故障时间(MTBF) : 2000000h

    .工作温度:-40°C~+85°C

    .最大工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%

    .输出电压精度±2%

    .符合RoHS指令

    .单排直插(SIP)封装

    .双排直插(DIP)封装   .贴片封装(SMD)

    • H78S_-0.5系列

    H78S_-0.5系列

    产品特性

    .0.5A宽电压输入非隔离稳压单、双路输出

    .宽电压4.75VDC- -32VDC输入

    .效率高达93%

    .外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装

    .平均无故障时间(MTBF) : 2000000h

    .工作温度:-40°C~+85°C

    .最大工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%

    .输出电压精度±2%

    .符合RoHS指令

    .单排直插(SIP)封装

    .双排直插(DIP)封装   .贴片封装(SMD)


    • H78S_-2.0A 系列

    H78S_-2.0A 系列

    产品特性

    .2.0A宽电压输入非隔离稳压单、双路输出

    .宽电压4.75VDC- -32VDC输入

    .效率高达93%

    .外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装

    .平均无故障时间(MTBF) : 2000000h

    .工作温度:-40°C~+85°C

    .最大工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%

    .输出电压精度±2%

    .符合RoHS指令

    .单排直插(SIP)封装

    .双排直插(DIP)封装   .贴片封装(SMD)


    • H78S_L-1.0裸板 系列

    H78S_L-1.0裸板 系列

    产品特性

    .1.0A宽电压输入非隔离稳压单、双路输出

    .宽电压4.75VDC- -32VDC输入

    .效率高达93%

    .外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装

    .平均无故障时间(MTBF) : 2000000h

    .工作温度:-40°C~+85°C

    .最大工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%

    .输出电压精度±2%

    .符合RoHS指令

    .单排直插(SIP)封装

    .双排直插(DIP)封装   .贴片封装(SMD)


    • H78S_L-0.5裸板 系列

    H78S_L-0.5裸板 系列

    产品特性

    .0.5A宽电压输入非隔离稳压单、双路输出

    .宽电压4.75VDC- -32VDC输入

    .效率高达93%

    .外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装

    .平均无故障时间(MTBF) : 2000000h

    .工作温度:-40°C~+85°C

    .最大工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%

    .输出电压精度±2%

    .符合RoHS指令

    .单排直插(SIP)封装

    .双排直插(DIP)封装   .贴片封装(SMD)