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降压型(H78SXX-XA)

工业与军工——-优质模块电源

产品特点

■ 宽输入范围:2:1;4:1

■ 效率典型值大于 80%

■ 宽工作温度范围:工业级-25℃~+85℃,军工

   级-40℃~+85

 采用表面贴装技术,回流焊工艺

■ 国际标准引脚方式

■ 金属外壳阻燃封装

■ 符合RoHS指令

■ 散热方式:自然冷却

■ 具有良好的屏蔽抗干扰性能及电磁兼容性、短路 

   保护,自恢复等功能

文档下载


系列标题 功率
(W)
输入电压 输出电压 输出路数 隔离电压 封装尺寸
(mm)
操作 PDF
H78S1.8-0.5A
0.5A 4.75VDC-28VDC +1.8VDC 单路 非隔离 11.60*10.00*7.55
H78S3.3-0.5A
0.5A 4.75VDC~28VDC +3.3VDC 单路 非隔离 11.60*10.00*7.55
H78S05-0.5A
0.5A 6.5VDC-32VDC +5VDC 单路 非隔离 11.60*10.00*7.55
H78S6.5-0.5A
0.5A 9.0VDC-32VDC +6.5VDC 单路 非隔离 11.60*10.00*7.55
H78S09-0.5A
0.5A 12VDC-32VDC +9VDC 单路 非隔离 11.60*10.00*7.55
H78S12-0.5A
0.5A 16VDC-32VDC +12VDC 单路 非隔离 11.60*10.00*7.55
H78S3.3-1.0A
1.0A 4.75VDC~28VDC +3.3VDC 单路 非隔离 11.5*8.9*17.5
H78S05-1.0A
1.0A 6.5VDC-32VDC +5VDC 单路 非隔离 11.5*8.9*17.5
H78S6.5-1.0A
1.0A 9.0VDC-32VDC +6.5VDC 单路 非隔离 11.5*8.9*17.5
H78S09-1.0A
1.0A 12VDC-32VDC +9VDC 单路 非隔离 11.5*8.9*17.5
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样品申请

外壳尺寸及引脚功能
SIP封装引脚定义

单路输出  11.50*8.90*17.50 模块电源脚位示意图

引脚   1    2      3

封装  Vin GND&OV Out

DIP封装引脚定义

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