• MRTDXXDXX-3W系列

MRTDXXDXX-3W系列

.SIP/SMD封装

.隔离电压: 1500VDC 

.储存温度: -40°C~+125°C 

.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0)

.平均无故障时间(MTBF):3000000h

.最大工作温度:85℃,相对湿度:10%~90%

.封装形式:双排直插DIP封装

.宽电压隔离稳压双路输出


  • 产品型号

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  • 产品特性
  • 封装尺寸


        产品型号功率

输入电压

(V)

输出电压

(Vo±2%)

满载输出电流

 (mA)

认证
WRTD05D05-3W

≥ 72%

5VDC

(4.5-9VDC)

±5VDC±300RoHS
WRTD05D12-3W

≥75%

5VDC

(4.5-9VDC)

±12VDC±125RoHS
WRTD12S05-3W≥72%

12VDC

(9-18VDC)

5VDC600RoHS
WRTD12S12-3W≥75%

12VDC

(9-18VDC)

12VDC250RoHS
WRTD12S24-3W≥78%

12VDC

(9-18VDC)

24VDC125RoHS
WRTD12D05-3W≥72%

12VDC

(9-18VDC)

±5VDC±300RoHS
WRTD12D12-3W≥75%

12VDC

(9-18VDC)

±12VDC±125RoHS


* 上方产品参数仅供参考,详细技术参数请以技术规格书为准

.SIP/SMD封装

.隔离电压: 1500VDC 

.储存温度: -40°C~+125°C 

.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0)

.平均无故障时间(MTBF):3000000h

.最大工作温度:85℃,相对湿度:10%~90%

.封装形式:双排直插DIP封装

.宽电压隔离稳压双路输出


MRTDXX DXX -3W系列(SIP)                                         31. 75X 20. 32X 10. 16 (mm)